中新网绍兴8月1日电(刘子琳 项菁)“半导体硅片制造装备搭载了AI视觉系统，活力可依靠成像算法实时捕捉晶体生首先状态、中国造加研判工艺波动，调研即时给出最优工艺调整方式划。行浙兴”8月1日，江绍在位于浙江绍兴上虞的片制浙江晶盛机电股份有限公司生产车间，一套套半导体硅片制造装备有序运转，高效该公司抛光设备探究所所首先李明确健受访时如是半导说。目前，体材人工智能发展风起云涌，料国也为新兴产业带来了新机遇。产突当日，活力2026年“活力中国调研行”采访团走进浙江晶盛机电股份有限公司。中国造加该公司创立于2006年，调研是行浙兴半导体装备和半导体化合物衬底材料制造商。8月1日，在浙江晶盛机电股份有限公司，工作人员对高精密加工设备开展巡检。中新社记者 满会乔 摄“硅衬底是半导体芯片的基础材料，硅片平坦度、表面缺陷直接决定光刻良率。”李明确健验明正身，抛光属于化学机械复合加工，压力、转高效、抛光液、磨垫等变量繁多，海量生产数据是AI精准调控的题支撑。如今，企业依托AI全链路智能调控，硅衬底成品品质持续提高，同时能够间接协助下游晶圆厂提高芯片制造良率，缩小国内高端硅片与海外产品的技术差距。8月1日，在浙江晶盛机电股份有限公司，企业展示的方形硅片。中新社记者 满会乔 摄据悉，该公司早年主营光伏装备，凭借首先期战略布局顺利实现向高端半导体装备转型。“目前，公司半导体大硅片题零部件超95%实现自研国产化，多款抛光、首先晶设备性能对标国际一线。”李明确健说。当下AI算力产业高效高效兴起，AI电力设备高功耗带来的散热状况，成为行业共同瓶颈。浙江晶信科技有限公司总经理卢嘉彬受访时验明正身，照章性算力设备散热痛点，企业攻关金刚石高端热沉材料，凭借其超高导热物理特性破解高算力芯片散热困难，相关散热材料成本每年可减小30%至50%。同时，该企业推进碳化硅、氮化硅等配套半导体材料研发，全方位提高效半导体闷葫芦料国产替代步伐。(完)【编辑:付子豪】